不断扩大的开放生态系统，汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙伴与行业组织，加速基于 AMD 平台的机器人迈向量产。，不断扩大的开放生态系统，汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙[详情]

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器家族，融合 CPU、GPU 与 NPU 加速能力，为机器人、工业自动化和智能嵌入式系统提供强劲动力[详情]

机器人行业正从确定性自动化向智能自主系统演进，而这些系统则要求 AI 感知、推理、实时决策和控制能力。开发者需要完全集成的平台，能够简化系统设计并加速日益复杂的物理 AI 系统部署。AMD Kria AI SOM 采用 AMD 锐龙 AI [详情]

2026年4月举行一季度财报电话会时，德州仪器（TI）仍在反复提醒投资者，2025年上半年也曾出现过一次“假启动”。工业市场虽然连续数月增长，数据中心需求也很强，但这种增长能否延续至下半年，当时的管理层并没有给出明确答案。 ，2026[详情]

很多人可能会好奇，一辆汽车由成千上万个零件组成，究竟是如何逐步从设计图纸转变为流水线上可装配、可生产的整车的呢？，很多人可能会好奇，一辆汽车由成千上万个零件组成，究竟是如何逐步从设计图纸转变为流水线上可装配、可生产的整车的呢？[详情]

未来三年，技术迭代、下游扩容、国产替代、全球拓客多重红利叠加，行业竞争赛道全面切换，正式迈入高速增长新周期。对企业而言，既要精准把握产业演进脉络，更需要专业平台承载技术展示、客户对接与长期市场布局。2027上海机器视觉展（Vision Sh[详情]

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势[详情]

DevEco Code & DevEco CLI 新版本上线！本次更新紧扣开发者核心痛点，聚焦新特性、优化点、问题修复等维度，进一步提升AI辅助开发的体验。，[详情]

rm China"周易"X3-Pro设计哲学：一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置。，Ag[详情]

2027亚洲AI算力展将于6月26日至28日在北京亦创国际会展中心举办，展会聚焦国产化算力发展，230家硬核算力企业入驻专属主题馆，集中展出国产智算芯片、液冷服务器等全产业链产品，超两成展品迎来亚洲首秀。，2027亚洲AI算力[详情]

CXL控制器本质上是一种负责管理外部内存扩展设备的“智能管家”。它是一个硬件芯片，通常遵循CXL协议（Compute Express Link，一种基于PCIe的高速互连标准）的Type 3设备规范。它的核心工作是：，最近，内存厂商担心推广[详情]

AI算力、具身感知、低空经济、汽车电子等新兴赛道加速爆发，推动各行业数字化、智能化升级，既拓展了芯片落地场景，也对高端纳米材料、微纳器件、先进制程等核心技术提出旺盛需求，持续带动微纳米技术全产业链扩容。值此新需求、新产业不断爆发之际，作为国[详情]

7 月 15 日，国家网信办公布最新一批生成式AI服务备案名单，三星盖乐世 AI 等 7 款手机端侧 AI 产品通过备案。面壁智能 MiniCPM 系列作为三星盖乐世 AI 的端侧模型能力提供方，深度参与此次备案落地。，7 月 15 [详情]

Arm China针对嵌入式AI场景构建“星辰300” AIoT原型平台，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力。，模型小型化、智能化水平[详情]

7月18日，上海——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，正式宣布发起“开源AIOS联盟”，目前已吸引超20家生态伙伴入驻，涵盖芯片与IP、大模型、AI硬件、具身本体、软件方案、高校、科[详情]

2026年7月18日，芯原微电子与上海开放处理器产业创新中心在WAIC 2026期间联合举办“RISC-V赋能空间计算与物理智能”论坛。论坛聚焦RISC-V在物理智能时代的边缘侧芯片应用，分享中国RISC-V生态建设成果与全球市场预测。数据[详情]

专注于先进触觉解决方案的 TITAN Haptics 泰坦触觉，正式在中国推出 TITAN Launchpad 「触觉支持计划」，面向本土创新硬件团队开放其全球触觉工程能力，帮助产品打造更具差异化、更高品质的触觉交互体验。，依托服务全球硬[详情]

生成式AI的快速普及，正深刻改变现代人的工作与生活方式，智能手机作为高频使用的终端设备，自然成为AI落地的核心载体。然而，当前市场多数手机AI仍停留在功能堆砌阶段，实用性不足，难以转化为用户可感知的效率提升。，[详情]

彭博社的马克 · 古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中指出，苹果公司于 2024 年搁置汽车研发，相关技术与研究成果并未被完全废弃，开始转入其他产品线。，7 月 14 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（7 月 13[详情]

最近先进封装圈最热的词，除了CoWoS、HBM，大概率就是“玻璃基板”了。这把火，最近又被英特尔CEO陈立武添了一把柴。6月中旬，陈立武做客No Priors播客，在新材料这条线里，他特别点了玻璃基板——还透露自己通过英特尔风投部门深度投资[详情]